导电导热衬垫 导热衬垫 都美科电子技术

导热衬垫的分类

金属类：导热性能比较好的金属有金(317) 、银(429 )、铜( 401)、铝(237)。【单位w/m-k】金银性价比太低，所以工业上称为金属导热片的一般是铜或者铝。

非金属类导热片分为导热硅胶片(以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料)，绝缘导热衬垫，导热矽胶片(台湾地区硅胶的旧称)，导热石墨片等。导热衬垫

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导电衬垫的优势

(1)有良好的弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动;

(2)有适当的柔软性，导热衬垫，能与接触面很好地贴合;

(3)不污染工艺介质;

(4)有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环;

(5)低温时不硬化，导电导热衬垫，收缩量小;

(6)加工性能好，安装、压紧方便;

(7)不粘结密封面、拆卸容易;

(8)价格便宜，使用寿命长导热衬垫

什么是导热衬垫

导热衬垫是一种能提高发热电子组件的效率的产品，而它的介绍将在此慢慢讲述。

导热衬垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热衬垫

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