导热硅胶垫片 导热硅胶垫片 都美科电子技术公司

导热橡胶垫特性

导热垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。 硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等，每0.5mm一加，即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm，特殊要求可增至15mm，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，导热硅胶垫片，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震 绝缘 密封等作用，能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料而被广泛应用于电子电器产品中。具有导热，绝缘，防震性能，材质柔软表面自带微粘性，操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器，外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维（或碳纤维）以增加其机械强度。

导热橡胶垫使用方法

导热橡胶垫又称为导热矽胶垫、软性散热垫，这种垫子具有很好的绝缘性和导热性，并且能够进行防震。它能够很好的实现发热与散热部位之间的热量传递，它的厚度使使用的范围非常广泛。可以作为一种很好的导热材料来进行使用，主要是应用在一些不规则零件的表面。

在使用导热硅胶垫的时候，导热硅胶垫片哪家好，设计的时候需要将其考虑进去。与此同时也需要考虑很多的因素，导热硅胶垫片价格，比如导热系数、机构、安装测试等等。首先要导热方案，以前的导热方案多是采用一些导热片，但是现在的设计中，除了有导热片之外，还有一些导热的构件，或者是取消导热片。当然这些都不是固定的，导热硅胶垫片公司，在具体实施的过程，应该根据具体的要求，来选择性价高的一种。

导热橡胶垫性能优势

导热硅胶片在可实现结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求，导热硅胶片厚度，柔软程度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构和芯片等尺寸差，降低对结构设计中对散热器件接触面的制作要求，特别是对平面度，粗糙度的工差。如果提高导热材料接触件的加工精度则会大大提升产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器及接触件的生产成本。 除了导热硅胶片使用为广泛的PC行业，现在产品新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化。这样不但大大降低产品整个散热方案的成本，还能实现产品的体积小化及便携性。

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