导热橡胶垫的概述

导热橡胶垫是一种导热介质，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。在行业内，也可称之为导热硅胶片，导热矽胶垫，软性散热垫等等。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。

导热橡胶垫的详细介绍 

导热橡胶垫具备一定的柔韧度、好的绝缘性能、膨胀性、表面天然的粘性，为利用间隙传送发热量的方案设计生产制造，可以添充间隙，进行发烫部位与排热部位间的热对流，与此同时还具有绝缘层、避震等功效，可以达到机器设备微型化及纤薄化的制定规定，是具有工艺性能和应用性，且薄厚应用领域广，是一种的导热添充原材料而被广泛运用于电子材料商品中。  

导热橡胶垫的优点介绍

避震隔音的优点，导热硅胶卷的硅胶材料媒介决策了其优良延展性和发动机压缩比，进而达到了避震实际效果，假如再调节硬度和软强度更可以形成对高频电磁感应噪音具有不错的吸附功效。相对性于导热散热膏和导热双面胶带的应用形式确定了别的导热原材料不具备避震隔音实际效果。 电磁兼容测试性（EMC），绝缘层的性能导热硅胶卷因自身原材料特性具备绝缘层导热特性，对EMC具备非常好的防护，由硅胶材料材料的缘故不易被捅穿与在受力情况下撕破或损坏，EMC稳定性就比较好。 导热双面胶带因其材质自身特性的限定，它对EMC防护性能较为低，许多情况下达不上客户满意度，在运用时较为局限性，一般只能在处理芯片自身做了绝缘层解决或处理芯片表面做了EMC防护时才可以应用。 导热散热膏因原材料特性自身的EMC防护性能也非常低，CPU导热厂家，许多情况下达不上客户满意度，在运用时较为局限性，一般仅有处理芯片自身做了绝缘层解决或处理芯片表面做了EMC防护才可以应用。

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